Предназначен для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и других изделий электронной техники. Рекомендуется для использования в радиоэлектронной промышленности и приборостроении для склеивания металлов, керамики, стекла, пластмасс. Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы с добавлением пластификатора, наполнителя (мелкодисперсное серебро) и отвердителя.
Авторизация
